第45回インターネプコンジャパンに出展。新型はんだ装置が続々と登場します。

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ニュース・トピックス

第45回インターネプコンジャパンに出展いたします。

掲載日：2015年12月2日

平素よりお引立てを賜り、誠にありがとう御座います。
この度、2016年1月13日（水）、14日（木）、15日（金）に東京ビッグサイトにて開催されます「第４５回インターネプコンジャパン」に、弊社はんだ装置の出展を行います。

弊社ブースでは、はんだ付けクラスNo.1のハイパワーレーザーはんだ付けロボットやパワーアップしたTSUTSUMIカスタマイズベースマシンMINIMAXⅣ-ips 、新コントローラ搭載の新型mCROSSⅡ、大手自動車部品メーカー様の常識になりつつあるスルーホール充填型フラクサーを展示いたします。また、従来にない低振動で基板カットが可能な低価格の基板分割ダイサーの提案や、同時多列はんだ付け工法で実績を上げておられるユーザー様ご協力による映像の展示を行っております。時節柄ご多忙とは存じますが是非ご来場いただき、弊社ブースにお立ち寄りいただきますよう、宜しくお願い申し上げます。

弊社の主な出展品

今年も新型はんだ付け装置が続々と登場します！

新次元自動はんだ付けロボット複合機 MINIMAXⅣ-ips（ツインフィーダー+画像処理機能）: TSUTSIMIカスタマイズベースマシンが更にパワーアップしました。
ハイパワーヒーター搭載で、熱容量の大きいワークのはんだ付けも更に安定（150W～200W）。
ロボットの剛性、スピード、繰り返し精度が約2倍にあがり、作業効率アップに貢献します。
新型ワイドスペース・高剛性自動はんだ付けロボット NEWmCROSSⅡ（ネジ締め複合機）: ロボットのスピード、剛性、繰り返し精度が大幅アップしました。
ハイパワーヒーター搭載で、より、はんだ付けが簡単になりました。（150W）
新コントローラー搭載により条件数が511条件と大幅アップしました。（MAXEEDⅡ）
特許取得！　スルーホール充填式フラクサー MINIPAC-mb: 汚れず、飛び散りが少なく、お手軽・確実にスルーホール内部まで確実に塗布が可能になりました。
また、カスタマイズベースマシンに新コントローラ（IMPACⅢを搭載）
ハイパワーレーザーはんだ付けロボット LASEMON: レーザーはんだ付けクラスNo.1の120Wハイパワーレーザーを搭載しました。
高いレスポンスの温度制御により基板を燃やさず、条件出しも容易です。
低価格基板分ダイサー: 従来にない低振動で基板をカットするため、部品や接合部への影響が少なく、経年変化による不具合の削減に貢献します。